smt防錯料系統(tǒng)的組線方式
發(fā)布者:廣東智碩互聯(lián)科技有限公司 日期:2020-07-16 17:04:00
下面是SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程,其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點膠工序的有無,smt防錯料系統(tǒng)都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。
1、印刷:將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做好準(zhǔn)備。所有設(shè)備為焊錫膏印刷機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接時,將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備后面。
3、貼裝:將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中焊錫膏印刷機的后面。
4、貼片膠固化:當(dāng)使用貼片膠時,將鐵片膠固化,從而是表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接:將焊錫膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐。位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清晰:將組裝好的PCB上面對人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物,如助焊劑除去。所用設(shè)備為清洗劑,未知可以不固定,可以在線,也可不在線。當(dāng)使用免清洗焊接技術(shù)時,不設(shè)此過程。
7、檢測:對組裝好的SMA(表面組裝組件)進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、首件檢測儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀(AOI)、X-RAY檢測儀、功能測試儀等。未知根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:對檢測出故障的SMA進行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置