從歷史上講，貼裝元器件SMC/SMD，由歐美先進技術國家發(fā)明于20世紀60年代中期。后來的一些年較多采用這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電路。在先前已制作好線路、厚膜電阻與焊盤的陶瓷基板上，印刷錫膏，以手工方式貼上無引線獨石陶瓷電容MLC、被稱為“芝麻管”的短小引腳晶體管與貼裝式IC，然后進行再流焊接，完成組裝，這就是雛形的SMT方式。盡管當時還沒有出現(xiàn)“SMT”這個學術名詞，尚未形成單獨的技術門類，但這先進的smt防錯料系統(tǒng)具有強大生命力的組裝工藝逐漸形成。
中國電子元件學術界最早在上個世紀八十年代初期已經(jīng)密切關注國際上SMC/SMT的發(fā)展動向，一些對新技術敏感的元件與HIC專家積極編譯撰寫推介文章。
雖然SMC/SMD的發(fā)明及雛形的SMT技術最早在歐美形成，但進展的步履緩慢，倒是缺乏資源但善于學習西方并進行技術再創(chuàng)新的日本，在1970年代中期加快了開發(fā)應用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業(yè)集團率先研制成功了自動貼片機，由內(nèi)部的專用設備逐步改進為商品化的通用設備，大批量地應用在家用電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。1980年代初期SMT作為新型一大門類的先進電子板級組裝工藝技術，由于自動貼片關鍵工藝設備的突破而正式啟動。SMT技術在發(fā)達國家的大型電子集團公司間重點開發(fā)與競爭而得到了蓬勃的發(fā)展。由于SMC/SMD無引線或短小引線，便于改善電子產(chǎn)品高頻性能，因此最早最多地應用量大面廣的彩色電視機電子調(diào)諧器上。
縱觀第一只電子管發(fā)明至今的電子技術發(fā)展歷史，可以相信SMT這一代組裝技術的前景無限。雖然阻容類分立元件的小型化有極限，PCB的制作技術也會有較大的改進，IC會多功能高集成化、封裝形式也會多樣化，但總得依靠SMT這一技術組裝起來與其他部件裝配成最終電子產(chǎn)品。
